■測定対象
・WL-CSP
・WL-バンプ高さ
・WL-SIP
・再配線用マスク
・MEMS用マスク
■特長
・120×の光学倍率で、微小線幅も測定可能
・長寸法の高精度測定を実現した高速・ 高精度ステージ
・TOP線幅、BOTTOM線幅を別々に測定可能
・バンプ、ハンダボールの断面形状測定、3D表示が可能
・多彩な照明で、複雑な形状のエッジもシャープに検出
・高N.A.かつ微小スポットの高精度TTLレーザAF
・多機能かつユーザーフレンドリーな操作性
■仕様
| 本体部 |
| ストローク（X×Y×Z） |
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（高倍対物使用時） |
300×300×150mm |
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（低倍対物使用時） |
250×300×150mm |
| 最小表示単位 |
0.01μm |
| 被検物最大質量 |
30kg |
| 測定精度 |
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U1X, U1Y |
0.6 + 2L/1000μm （被検物質量10kg時） |
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U2XY |
0.9 + 3L/1000μm （被検物質量10kg時） |
| Z軸測定精度 |
0.9 + L/150μm |
| カメラ |
白黒1/3型CCD（プログレッシブスキャン）
カラー1/3型CCD |
| 作動距離 |
高倍対物使用時 9.8mm 低倍対物使用時 32mm |
| 倍率／視野 |
光学倍率 1〜120×
総合倍率 36〜4320×
視野 4.67×3..5〜0.039×0.029mm |
| オートフォーカス |
TTLレーザAF／イメージAF |
| 照明 |
垂直落射、透過（高倍ヘッドのみ）、暗視野照明 |
| 供給電源 |
AC100V±10%、50/60Hz |
| 消費電流 |
最大7A |
| 寸法（W×D×H）/質量 |
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本体 |
1000×1230×1900mm／約450kg |
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本体＋測定台 |
1000×1230×1900mm／約570kg |
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コントローラ |
250×550×500mm／約31kg |
| 設置寸法（W×D） |
2400×1400mm |
| ホストコンピュータ |
| 本体 |
IBM PC/AT互換機 (Windows®XP) |
| CRT |
20型TFTカラー |
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■測定例
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| 再配線パターン |
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| フォトマスク |
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| フリップチップバンプ |
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| フリップチップバンプの表面形状解析（オプション） |
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